来自TF International Securities的著名科技行业供给链剖析师郭明錤周一表现，在以后多少年时光里，总部位于荷兰的半导体装备巨子BE Semiconductor可能将看到一些十分微弱的事迹与股价催化剂，此中包含受益于苹果(AAPL.US)将来多少年最重磅的iPhone 18 Pro、苹果M系列AI芯片以及英伟达(NVDA.US)Quantum InfiniBand高机能交流机的变更所带来的无比微弱半导体装备需要。 2023年ChatGPT风行寰球，2024年Sora文生视频年夜模子重磅问世以及AI范畴“卖铲人”英伟达持续多个季度无可比拟的事迹，象征着人类社会2024年起逐渐迈入AI时期。而台积电、阿斯麦、利用资料以及BE Semiconductor等独特创造对人类科技开展最主要的底层硬件——芯片的“创造者们”阅历可谓“黄金时期”的PC时期与智妙手机时期后，从2024年开端，或将在寰球规划AI的这海浪潮中迎来簇新的“黄金时期”。 在以后AI芯片需要激增配景下，作为寰球AI芯片引导者英伟达以及AMD AI芯片独一代工场，以及苹果、微软跟亚马逊等云巨子自研AI芯片独一代工场的台积电势必连续受益。 与此同时，台积电最要害半导体装备的供给商们贩卖额2025年起势必将一直扩展，重要因台积电、三星电子以及英特尔等芯片制作商们一直扩展基于5nm及以下进步制程的AI芯片产能以及最顶尖Chiplet进步封装产能，加之台积电在美国、日本跟德国的年夜型芯片制作厂无望于往年起连续竣工而大量量洽购造芯所需光刻机、刻蚀装备、薄膜堆积以及进步封装等高端半导体装备。这些半导体装备供给商们重要包含阿斯麦(ASML)、利用资料、东京电子与BE Semiconductor等芯片工业链顶级装备商。 TechInsights克日宣布《2025年半导体系造市场瞻望》，这家研讨机构表现，因为终端需要的改良跟价钱的上涨，IC贩卖额估计在2025年将增加26%。跟着售出装备的增多，IC销量估计将跃升17%，这将动员硅需要响应增加17%。因而TechInsights估计来岁半导体装备市场将迎来微弱增加的一年，估计增幅为19.6%。 因为市场担心非AI范畴疲软需要可能倒霉于利用资料、科磊以及BE Semiconductor等半导体装备公司事迹增加，总部位于荷兰的半导体装备巨子BE Semiconductor在欧洲股市的股价在阅历年终暴跌后未能连续涨势，自年终至今已下跌约3%。然而仍不乏华尔街剖析师看涨该股将来12个月内上涨至少20%，重要因非常看好英伟达、苹果以及谷歌、亚马逊等科技巨子们芯片需要连续炸裂式增加，尤其是与AI的相干的芯片，促使这些科技巨子的“最中心芯片代工场”——台积电(TSM.US)加鼎力度购买BE Semiconductor的高端半导体装备。 “混杂键合”——苹果将来多少年将十分依附的技巧 对chiplet进步封装至关主要的“Hybrid Bonding”范畴，BE Semiconductor这家位于荷兰的半导体装备公司所独占当先寰球的“混杂键合”(Hybrid Bonding)进步封装技巧——一种用于衔接差别“芯粒”并进步其机能的翻新冲破性高端键合技巧，从最初的采取阶段进入产能扩大阶段。华尔街年夜行高盛乃至估计，到2027年，BE Semiconductor“混杂键合”进步封装带来的营收范围至少超5亿欧元，而2022年仅仅约为5000万欧元，并指出该公司曾经收到芯片制作商台积电以及三星的产能扩大年夜订单。 不只“混杂键合”进步封装装备无望催化BE Semiconductor事迹与股价齐增，TF International Securities剖析师郭明錤在其博客中表现，瞻望苹果将来的技巧道路图，估计苹果公司将来多少年最重磅的硬件产物——iPhone 18 Pro将在2026年进级至“可变光圈”。郭明錤弥补道，BE Semi是光圈叶片组装装备的中心供给商，而光圈叶片是“此次苹果零部件进级的要害组件”。 光圈叶片平日用于相机、显微镜等光学仪器中，担任调理进入光路的光芒量，还影响成像的光学品质，其详细的组装进程波及非常精细的机器加工跟拆卸技巧，比方光圈叶片的拆卸须要多片叶片以特定方法叠加，经由过程机器或电动把持机构(如步进电机)实现同步扭转跟调剂。这些精细技巧可能恰是BE Semiconductor高端装备产物线独家具有的中心技巧。 郭明錤还指出，跟着苹果在2025年跟2026年转向其M5系列AI芯片，BE Semi可能也将年夜幅受益，这些芯片将应用“芯片代工之王”台积电开始进的3nm工艺节点停止制作，以及台积电的SoIC-X这一3D级其余进步封装技巧。苹果的M5芯片在AI推理方面表示可能十分亮眼，剖析师郭明錤弥补表现，BE Semi的“混杂键合进步封装装备”可能将从“苹果为其高端M5系列芯片应用小表面集成电路进步封装”中年夜幅受益。 毕竟何谓“混杂键合”？ BE Semiconductor 的混杂键合进步封装装备被台积电等芯片制作行业当先者片面采取，重要用于芯片进步封装环节，无论是2.5D CoWoS进步封装仍是愈加进步的3D封装均须要用到混杂键合装备。混杂键合(即Hybrid Bonding)是芯片进步封装中堪称最要害的技巧，联合了电气衔接跟机器衔接，可能明显进步芯片之间的互连密度、数据传输效力以及综合能效，这一技巧被普遍利用于AI芯片范畴——比方英伟达Hopper、Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC。 与焊球互连(如BGA技巧)等其余范例的封装技巧比拟，混杂键合可能支撑渺小得多的芯片间距跟更微弱的互连密度，同时，混杂键合年夜幅下降了寄生电阻跟电容，改良了旌旗灯号完全性跟能效。混杂键合经由过程将芯片名义的氧化物层实现机器联合，并同时衔接金属打仗点构成电气互连，其联合进程到达濒临原子级其余对齐跟衔接。更主要的是，混杂键合使得芯片在不进一步缩小晶体管尺寸的情形下，晋升了团体机能是芯片行业领军者们连续摩尔定律的要害技巧之一。 台积电与BE Semi在进步封装装备范畴有着十分亲密的配合关联，是BE Semi中心客户之一。英伟达H100/H200/GB200等AI GPU弗成或缺的CoWoS进步封装技巧以及苹果M5可能采取的台积电开始进SoIC封装技巧中，台积电均应用混杂键合进步封装工艺来实现芯片间的高密度互连与高效力数据传播输。 别的，郭明錤在最新博客中弥补表现，估计从来岁开端，台积电在为包含AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)旗下云盘算巨子AWS以及高通(QCOM.US)在内的多个差别中心客户应用“小表面集成电路封装”以及更普遍的混杂键合进步封装方面将呈现“十分明显的装备增加”。 郭明錤表现，BE Semiconductor也将受益于高带宽存储混杂键合(即HBM混杂键合封装)可能因AI芯片需要过于微弱，使得比预期更早实现这一封装技巧提高。 “我的行业研讨标明，SK海力士将从2026年的HBM4e(16hi级别)存储产物中开端采取混杂键合进步封装技巧，”郭明錤在博客中写道。“得益于混杂键合技巧供给的更高等别进步封装密度，HBM存储体系可能以更低的功耗实现更微弱的机能，满意人工智能效劳器体系的井喷式AI练习/推理算力需要。” TF International Securities剖析师郭明錤还表现，英伟达旗下专属的InfiniBand高机能交流机将于来岁进级至Quantum-3/X800。据郭明錤最新先容，该款交流机将采取共封装光学器件(即co-packaged optics)，这将进一步推进对混杂键合进步封装装备的微弱需要，从而片面惠及BE Semiconductor。